هارد دیسک

تکنولوژی HAMR

تکنولوژی HAMR

تکنولوژی HAMR
طرح HAMR در سال 1954 ارائه شد حتی قبل از آنکه IBM مدل اولیه هارد دیسک خود را رونمایی کند. بطور خلاصه تکنولوژی HAMR یا Heat-Assisted Magnetic Recording رسانه ذخیره سازی مغناطیسی را توسط یک لیزر تا مرز Curie point گرم میکند. (Curie point دمایی است که در آن رسانا خاصیت مغناطیسی خود را از دست می دهد) اینکار جهت افزایش قابلیتهای ذخیره سازی رسانا هنگام نوشتن دیتا بر روی آن صورت می گیرد. هاردهای HAMR یک معماری جدید را خواهند ساخت و نیاز به رسانه جدیدی هم دارند. در این طرح، هدهای خواندن و نوشتن اطلاعات بازطراحی می شوند تا قابلیت افزایش حرارت را داشته باشند.

زودی روش های سنتی ذخیره سازی داده ها روی دیسکهای سخت از نظر فیزیکی با محدودیت هایی روبرو می شود لذا تولیدکنندگان بدنبال روشهای جایگزین برای افزایش ظرفیت آنها هستند.شرکت وسترن دیجیتال در نمایشگاهی که در چین برگزار شد استفاده از فناوری HAMR که پتانسیل بالایی برای بالابردن ضبط مغناطیسی داده ها به کمک حرارت دارد را به نمایش گذاشت.گرچه تکنولوژی HAMR اولین بار توسط شرکت Seagate رقیب Western Digital توسعه یافته اما وسترن دیجیتال معتقد است با این فناوری می توان ظرفیت هاردها را 5 برابر افزایش داد.لازم است بدانید هم اکنون میزان تراکم داده ها در هر اینچ 750 گیگابیت است در صورتیکه با فناوری HAMR این مقدار به 4 ترابیت در هر اینچ می رسد.در روش HAMR در حالیکه هدهای مغناطیسی در حال ضبط داده ها هستند سطح دیسکهای هارد بوسیله لیزر مقدار مختصری حرارت داده می شود که باعث افزایش چگالی سطح می شود و تعداد بیتهای داده بیشتری را می توان روی دیسک ذخیره کرد.ضمنا با روانسازی نانو که روی هدهای مغناطیسی انجام شده فاصله هدها از سطح دیسکها خیلی کم شده است. HAMR در ادامه روش سنتی ذخیره اطلاعات، قابلیت ذخیره سازی چندین بار را فراهم می کند. شرکت Seagate ادعا می کند روش جدید HAMR تا سال 2016 میزان 60 ترابایت را در 3.5 اینچ ذخیره می کند و رقیب آن شرکت وسترن دیجیتال هم قصد دارد همین تکنولوژی را توسعه دهد.ضبط مغناطیسی به کمک حرارت یکی از روشهای جدید برای رفع محدودیتهای ذخیره سازی دیسکهاست در حالیکه روشهای دیگری هم هست(BPM,SMR) که با تلفیق آنها باهم، می توان دستاوردهای بزرگتری را با ارمغان بیاورد.

رم

رم های DDR5 به زودی جایگزین DDR4 می شوند

رم های DDR5 به زودی جایگزین DDR4 می شوند

رم های DDR5 به زودی جایگزین DDR4 می شوند

ماژول های DDR4 چند سالی است که راهی بازار شده و به خوبی قادر به تغذیه سخت افزارهای مدرن هستند؛ اما ظاهرا JEDEC علاقه ای به یک وقفه ی 10 ساله دیگر نداشته و سری جدید استاندارد RAM ها را در یک بازه زمانی کمتر راهی بازار خواهد کرد. هم اینک دو استاندارد DDR5 یا (Double Data Rate 5) و NVDIMM-P در حال توسعه هستند که به گفته ی JEDEC تا سال 2018 به بازار سخت افزار معرفی خواهند شد. در حافظه های DDR5 بهره وری بیشتر از انرژی به نسبت DRAM های پیشین کاملا محسوس است؛ تراکم سلولی تراشه ها بیشتر از DDR4 بوده و همچنین پهنای باند نیز تا حداکثر 2 برابر افزایش پیدا می کند. DDR5 در زمینه سیستم های کلاینت، سرور، پایگاه داده و مواردی از این دست بسیار کاربردی تر عمل خواهد کرد.

رم های DDR5 به زودی جایگزین DDR4 می شوند

در بخش حافظه های Hybrid DIMM نیز NVDIMM-P ها معرفی خواهند شد. JEDEC برای آشنایی بیشتر با ویژگی های این دو حافظه جدید، کارگاه های فنی-تخصصی برگزار خواهد کرد. وب سایت JEDEC میزبان ثبت نام مهندسان و کمپانی هایی است که خواستار همکاری و دریافت بیشتر در زمینه حافظه های رم جدید است. به زودی اطلاعات بیشتری از حافظه های DDR5 منتشر خواهد شد.

 

 

مادربرد, وبلاگ

آشنایی با قطعات مادربرد

آشنایی با قطعات مادربرد

مادربرد مهمترین برد کامپیوتر و اصلی ترین قسمت هر کامپیوتر می‌باشد که تمام قطعات یا بر روی آن نصب و یا به آن متصل می شوند، تکنولوژی ساخت مادربرد بسیار پیشرفته است. اگر به دقت به آن توجه کنید، خواهید دید که مدارهای بسیار باریکی (باریکتر از موی سر انسان) ارتباط بین قطعات نصب شده بر روی برد را به عهده دارد. یکی از جالب ترین قسمت‌های این برد،چند لایه بودن آن می‌باشد.در حقیقت چندین لایه مدار بر روی هم پرس شده و وظیفه اتصال قطعات را بر عهده دارند.

مادربردها دارای تنوع بسیار زیادی می باشند .در این نوشتار سعی داریم شرح کلی در خصوص قطعات نصب شده بر روی مادربرد و نوع کار آنها را ارائه دهیم.

آشنایی با قطعات:

ZIF Socket :

اولین قسمت مورد بحث ، محل نصب CPU می‌باشد. این سوکت معمولا با رنگ سفید بر روی مادربرد مشخص شده است.
به این سوکت Zero Insertion Force) Zif Socket  ) نیز می‌گویند که دارای شماره‌های مخصوص مانند Socket 478   ، Socket775   و … می باشد.
CPU ها مدل‌های مختلف دارند که بنا به نوع مدلشان ، بر روی مادربردهایی که از آن نوع CPU   پشتیبانی می کنند نصب می گردند. همانگونه که در شکل مشاهده می کنید این سوکت ها دارای حفره های بسیار ریزی می باشند که پایه های CPU   درون آنها قرار می گیرد. البته شرکت اینتل سوکت و CPU خاصی را با نام LGA 775 طراحی کرده است که پایه ندارد و سطح زیری آن صاف است و برخلاف سوکت های قبلی ، پایه هایی بر روی سوکت وجود دارد که باعث اتصال بین CPU و سوکت می شود. این کار باعث کمتر صدمه دیدن پایه های CPU   شده و احتمال کج شدن آن را به صفر رسانده است .

RAM Slot:

محل نصب RAM. این اسلات، با دو عدد چفت در کنار خود وظیفه نگهداشتن رم را بر عهده دارد.
امروزه رم ها نیز دارای دو مدل SD و DDR می باشند و مشخصه ظاهری آنها شیاری که بر روی آن قرار دارد می باشد.اگر بر روی برد رم ، یک شیار وجود داشت رم از نوع DDR است در غیر اینصورت از نوع قدیمی تر ، یعنی SD   می‌باشد.
نکته مهم دیگر ، رنگ متفاوت اسلات های رم است. اگر در مادربردی ایلات رم ها دارای دو رنگ متفاوت باشند، به این مفهوم است که این مادربرد از تکنولوژی Dual Chanel پشتیبانی می کند.

Power Connector:

قسمت بعدی کانکتور پاور ( منبع تغذیه ) می‌باشد.
همانگونه که در شکل مشخص است دو عدد کانکتور ولتاژ، از پاور به مادربرد متصل می شود. این دو کانکتور یکی بزرگ و مستطیل شکل و دیگری کوچک و مربع شکل می‌باشد (کانکتور 12 ولت مادربرد) . وظیفه این دو کانکتور انتقال ولتاژ از پاور به مادربرد است.

IDE:

این قسمت محل نصب کابل دیتای هارد و CD ROM   می‌باشد. توجه کنید رنگ متفاوت کانکتور نشان دهنده نوع آن می‌باشد معمولا IDE1 به رنگ آبی و اکثرا هارد اصلی سیستم را به آن وصل می کنند وIDE2 جهت نصب وسایلی مانند رایتر ، DVD Drive  و CD Drive و غیره بکار می رود.

Floppy:

محل نصب فلاپی که بوسیله کابل مخصوص ، اتصال فلاپی داریو و مادربرد را فراهم می کند.

AGP Slot:

محل نصب کارت VGA یا همان کارت گرافیک.
اکثر مادربردها دارای اسلاتAGP می باشند ولی در مادربردها جدید اسلتی به نام PCI Express بهره می برند که سرعت و امکانات بهتری را ارائه می دهد.

PCI Slot:

این اسلات ‌ها محل قرارگیری کارت‌‌های متداول و رایج PCI مانند کارت مودم ، کارت کپچر ، کارت TV و مواردی از این قیبل می باشند.

SATA Connector:

این کانکتورها به SATA Connector معروفند و هاردهایی با تکنولوژی سریال را با عمل کرده با این تفاوت که از تکنولوژی ساخت پیشرفته تری برخوردارند سرعت بالای انتقال اطلاعات و حجم کمتر این نوع کابلها و سوکت ها از محاسن آن نسبت به IDEها می‌باشد. این مادربرد دارای دو عدد سوکت از نوع SATA و دو عدد هم سوکت متداول IDE است و می تواند تا شش عدد Device را پشتیبانی کرده و آدرس دهی کند.

Chipset:

یکی از مهمترین قسمت های هر مادربرد چیپ اصلی آن می‌باشد. شاید این قطعه را بتوان قلب مادربرد نامید.کنترل تمام قطعات موجود بر روی مادربرد بر عهده این قطعه می‌باشد. یکی از دلایل گران تر بودن یک مادربرد نسبت به مادربردهای دیگر مدل و شرکت سازنده آن قطعه است. برای مثال مادربردهایی که چیپ آنها ساخت شرکت اینتل است نسبت به مادربردهایی که چیپ آنها ساخت کمپانی های دیگری چون VIA ، SiS و … می باشند از سرعت بهتر و امکانات بالاتری برخوردار می‌باشند.

Battery Backup:

اطلاعاتی مانند تاریخ ، ساعت ، پسورد BIOS ، تنظیمات مربوط به نحوه بوت شدن ، فرکانس پردازنده و رم و مواردی از این قبیل که در برنامه BIOS مادربرد تنظیم می گردد، همگی در قسمتی به نام CMOS RAM ذخیره می شود. باطری مادربرد وظیفه تغذیه این IC را دارد.به همین دلیل است که با برداشتن باطری ، تاریخ و زمان و پسورد و دیگر تنظیمات BIOS به هم می ریزد.

USB Port:

این پورت‌ها به نام USB معروف می باشند. این پورت ها به وسیله کابل‌های کیس به USB های جلو متصل شده و می توان از آنها استفاده کرد.

Rear Panel
PS/2 Mouse
Keyboard
Serial Port
Parallel Port
Speaker
Audio
Microphone
SPDIF in
SPFIF out

آشنایی با قطعات مادربرد

یادآوری :  SPDIF مخفف عبارت Interface Format Sony Philips Digital و رابط صدای دیجیتال می باشد.